ซัมซุงจ่อเริ่มผลิตชิป HBM4 mass production เดือนนี้

ข่าวใหญ่ในวงการเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์มาอีกแล้ว! ซัมซุงจ่อเริ่มผลิตชิป HBM4 mass production เดือนนี้ ซึ่งเป็นก้าวสำคัญที่บริษัทยักษ์ใหญ่จากเกาหลีใต้กำลังเร่งเครื่องเพื่อแย่งชิงตลาดหน่วยความจำประสิทธิภาพสูงสำหรับ AI และ GPU สุดล้ำ ไม่ใช่แค่ข่าวลือธรรมดา แต่เป็นการยืนยันจากแหล่งข่าวที่น่าเชื่อถือเลยทีเดียว

ซัมซุงจ่อเริ่มผลิตชิป HBM4 แบบ mass production ภายในเดือนนี้

ซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก กำลังเตรียมพร้อมเริ่มการผลิตจำนวนมาก หรือ mass production ของชิป HBM4 ซึ่งเป็นหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงรุ่นใหม่ล่าสุด ภายในเดือนกุมภาพันธ์นี้เลย แหล่งข่าวเผยว่าการผลิตจะเริ่มต้นหลังจากผ่านกระบวนการทดสอบตัวอย่างไปแล้ว และตอนนี้เข้าสู่ขั้นตอนจริงจัง

HBM4 คืออะไรกันแน่? สำหรับคนที่ไม่คุ้นเคย HBM ย่อมาจาก High Bandwidth Memory เป็นเทคโนโลยีหน่วยความจำที่ออกแบบมาสำหรับการประมวลผลกราฟิกและ AI โดยเฉพาะ มีแบนด์วิดท์สูงมากเมื่อเทียบกับ GDDR หรือ DDR ธรรมดา HBM4 จะยกระดับขึ้นไปอีก โดยคาดว่าจะมีแบนด์วิดท์สูงถึง 1.5 TB/s ต่อสแต็ค และรองรับสปีด clock สูงสุดกว่า 12 Gbps ทำให้เหมาะสุดๆ กับชิป AI รุ่นใหม่ที่ต้องการพลังประมวลผลมหาศาล

กำหนดการผลิตและการจัดส่งชิป HBM4

ตามแผน ซัมซุงจะเริ่มจัดส่งชิป HBM4 อย่างเป็นทางการหลังวันหยุดเทศกาลซอลลัล หรือปีใหม่เกาหลี ซึ่งปีนี้ตรงกับวันที่ 16-18 กุมภาพันธ์ โดยลูกค้ารายใหญ่ที่รอคอยคือ Nvidia ผู้ผลิตชิปรายยักษ์จากอเมริกา Nvidia มีแผนนำ HBM4 ไปใช้ในชิปประมวลผล AI รุ่นใหม่ชื่อ “Vera Rubin” ซึ่งเป็นรุ่นต่อจาก Blackwell ที่กำลังมาแรงในตลาดตอนนี้

ที่น่าตื่นเต้นคือ ซัมซุงได้รับการรับรองคุณภาพ (qualification) จาก Nvidia เป็นที่เรียบร้อยแล้ว และมีคำสั่งซื้อเข้ามาจริง ตารางการผลิตของซัมซุงถูกปรับให้ตรงกับกำหนดการเปิดตัว Vera Rubin ของ Nvidia ด้วย ทำให้มั่นใจได้ว่าทุกอย่างลงตัว นอกจากนี้ ปริมาณตัวอย่างชิป HBM4 ที่ส่งให้ลูกค้าทดสอบในระดับโมดูลก็เพิ่มขึ้นอย่างเห็นได้ชัด หลังจากได้ออร์เดอร์นี้

จุดเด่นของชิป HBM4 จากซัมซุง

• แบนด์วิดท์สูงสุดยอด: สูงกว่า HBM3E ถึง 50% เหมาะสำหรับการเทรน AI model ขนาดใหญ่
• ประสิทธิภาพพลังงานดีขึ้น: ใช้พลังงานน้อยลงแต่ประสิทธิภาพพุ่ง รองรับ data center ขนาดยักษ์
• เทคโนโลยี 1bc (1-beta) process: ซัมซุงใช้กระบวนการผลิตขั้นสูง ทำให้ชิปเล็กลงแต่แรงขึ้น
• รองรับสแต็ค 12-Hi: วางชั้นหน่วยความจำได้สูงสุด 12 ชั้น เพิ่มความจุโดยไม่เพิ่มขนาด

การแข่งขันดุเดือดในตลาด HBM

ตลาด HBM กำลังร้อนระอุ โดยซัมซุงกำลังไล่ตามคู่แข่งตัวฉกาจอย่าง SK Hynix และ Micron SK Hynix เป็นผู้นำตลาด HBM3E ในปัจจุบัน โดย Nvidia ใช้ของ SK Hynix เป็นหลักสำหรับชิป Blackwell แต่การที่ Nvidia ให้ qual กับซัมซุงสำหรับ HBM4 แสดงให้เห็นว่าซัมซุงกำลังกลับมาแกร่ง และอาจแย่งส่วนแบ่งตลาดได้มากขึ้น

Micron ก็ไม่ยอมแพ้ กำลังพัฒนา HBM4 ของตัวเองเช่นกัน แต่ซัมซุงได้เปรียบเรื่องกำลังการผลิตขนาดใหญ่และประสบการณ์ใน semiconductor มานาน นี่คือโอกาสทองสำหรับซัมซุงที่จะพลิกเกม โดยเฉพาะในยุคที่ความต้องการชิป AI พุ่งสูงจาก OpenAI, Google, Meta และอื่นๆ

ในมุมมองของผม นี่เป็นข่าวดีสำหรับอุตสาหกรรมทั้งหมด เพราะการแข่งขันจะทำให้ราคาชิปถูกลงและเทคโนโลยีพัฒนาเร็วขึ้น ผู้บริโภคอย่างเราก็ได้ประโยชน์จาก AI ที่ฉลาดและเร็วขึ้นในอนาคต ถ้าคุณกำลังตามข่าวเทคโนโลยี ลองคิดดูสิว่า Vera Rubin กับ HBM4 จะเปลี่ยนเกมการเทรน AI ยังไงบ้าง?

CTA: ถ้าชอบบทความนี้ อย่าลืมแชร์และกดติดตามบล็อกเพื่ออัปเดตข่าวเทคโนโลยีล่าสุด หรือคอมเมนต์ด้านล่างว่าคุณคิดยังไงกับการกลับมาของซัมซุงในตลาด HBM!

ที่มา – Samsung จ่อเริ่มผลิตชิป HBM4 แบบ mass production ภายในเดือนนี้